隨著芯片技術(shù)快速迭代，芯片結(jié)構(gòu)更精細(xì)、服役環(huán)境更嚴(yán)苛，封裝塑封料、陶瓷基板、絕緣薄膜等介質(zhì)的高溫絕緣、抗漏電、耐老化性能，成為決定芯片良率與使用壽命的關(guān)鍵。

華測(cè)儀器HC9023絕緣電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)在半導(dǎo)體電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地，普遍應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、微電子材料檢測(cè)場(chǎng)景，憑借高準(zhǔn)度、多工況適配優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可靠性升級(jí)與裝備自主可控。該設(shè)備具有飛安級(jí)微弱漏電流檢測(cè)、101?Ω高絕緣電阻測(cè)試、-180℃~300℃寬溫域協(xié)同測(cè)試能力，可捕捉微小絕緣衰減與微量漏電隱患。搭配抗干擾模塊，可換裝不同類(lèi)型夾具，適合更多樣品。

目前，該平臺(tái)已覆蓋功率器件、封裝材料、PCB基材等場(chǎng)景，批量服務(wù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商、封裝測(cè)試企業(yè)及科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，可滿足車(chē)規(guī)、工業(yè)級(jí)芯片可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為材料配方優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)檢、失效溯源提供數(shù)據(jù)支撐。

未來(lái)，華測(cè)儀器將持續(xù)深耕半導(dǎo)體可靠檢測(cè)賽道，迭代自動(dòng)化測(cè)試與智能數(shù)據(jù)分析功能，豐富多場(chǎng)耦合測(cè)試方案，補(bǔ)齊國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體檢測(cè)裝備短板，為產(chǎn)業(yè)鏈質(zhì)量發(fā)展提供支撐。