高分子絕緣薄膜生產(chǎn)過(guò)程中形成的雜質(zhì)、局部薄化等微觀問(wèn)題，是影響高壓工況下局部電場(chǎng)畸變、介質(zhì)擊穿與終端產(chǎn)品失效的關(guān)鍵誘因。華測(cè)儀器 HCRD-300L 系列電弱點(diǎn)試驗(yàn)儀面向電容薄膜、鋰電池隔膜等卷材質(zhì)檢需求，實(shí)現(xiàn)整卷卷材不間斷連續(xù)檢測(cè)，試樣無(wú)需提前分切制樣，規(guī)避裁切工序引入二次損傷，檢測(cè)數(shù)據(jù)可真實(shí)反映卷材本體品質(zhì)。

設(shè)備測(cè)試寬度支持按需定制，覆蓋 50~2200mm幅寬；薄膜走帶速度 3~10m/min 連續(xù)可調(diào)，兼顧實(shí)驗(yàn)室抽檢與產(chǎn)線批量檢測(cè)需求。系統(tǒng)搭載交直流雙高壓輸出單元，DC 50V~6kV、AC 50V~5kV 寬電壓區(qū)間可選，擊穿電流 0~40mA 連續(xù)可調(diào)，可根據(jù)不同材質(zhì)薄膜特性靈活設(shè)定判定閾值，準(zhǔn)確區(qū)分材料真實(shí)擊穿信號(hào)與表面電暈、靜電帶來(lái)的干擾信號(hào)，減少誤判概率。

硬件搭載多級(jí)循環(huán)電壓采集架構(gòu)與低通濾波監(jiān)測(cè)技術(shù)，捕捉微弱擊穿特征信號(hào)，保障微小電弱點(diǎn)穩(wěn)定識(shí)別。整機(jī)集成過(guò)壓、過(guò)流、接地等多重防護(hù)功能，高壓回路具備電氣隔離設(shè)計(jì)，保障長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工況下設(shè)備與操作過(guò)程穩(wěn)定可靠。

配套華測(cè)儀器測(cè)試軟件，人機(jī)交互界面直觀清晰，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)走帶狀態(tài)、擊穿點(diǎn)數(shù)、當(dāng)前張力等；自動(dòng)記錄每一處擊穿點(diǎn)位距離、測(cè)試電壓、運(yùn)行長(zhǎng)度等數(shù)據(jù)，支持測(cè)試報(bào)表導(dǎo)出，便于質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化。設(shè)備符合相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，普遍應(yīng)用于電容薄膜、鋰電隔膜等薄膜材料研發(fā)來(lái)料檢驗(yàn)與出廠品質(zhì)管控。