客戶來訪｜企業(yè)技術(shù)團隊蒞臨華測儀器實驗室開展低壓漏電起痕測試

近日，行業(yè)企業(yè)技術(shù)團隊蒞臨華測儀器實驗室，開展固體絕緣材料低壓漏電起痕測試，測定材料 CTI 相比電痕化指數(shù)與 PTI 耐電痕化指數(shù)，獲取絕緣材料耐電痕老化關(guān)鍵試驗數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品材料選型、配方迭代以及安規(guī)認(rèn)證提供數(shù)據(jù)支撐。

一、漏電起痕：絕緣件失效關(guān)鍵原因

漏電起痕是電氣設(shè)備絕緣失效的主要原因之一。絕緣材料在電場、潮濕污穢介質(zhì)共同作用下，表面會逐步形成碳化導(dǎo)電通道，易造成漏電、短路甚至起火風(fēng)險。CTI、PTI 是低壓電器、電子零部件、工程塑料的關(guān)鍵安規(guī)考核指標(biāo)，本次測試嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)開展試驗。

二、HCLD-2低壓漏電起痕試驗儀標(biāo)準(zhǔn)化試驗

本次測試采用華測 HCLD-2 低壓漏電起痕試驗儀，設(shè)備具備 25V~1000V 寬范圍連續(xù)可調(diào)輸出，滴液間隔、滴液體積、滴落高度均可準(zhǔn)確設(shè)定；系統(tǒng)可實時監(jiān)測泄漏電流，實現(xiàn)失效自動判定，支持試驗數(shù)據(jù)存儲與回溯，保障多組試樣測試的數(shù)據(jù)重復(fù)性與一致性。

三、現(xiàn)場測試與技術(shù)交流

測試過程中，華測儀器技術(shù)工程師全程提供技術(shù)支持，完成設(shè)備校準(zhǔn)、試樣裝夾、試驗參數(shù)配置、工況監(jiān)控、原始數(shù)據(jù)記錄等工作。雙方就絕緣材料電痕失效判定、測試條件對結(jié)果的影響、試樣制備要點等技術(shù)問題開展交流，整套測試流程規(guī)范有序，測試結(jié)果得到來訪企業(yè)的認(rèn)可。

四、賦能材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

華測儀器實驗室搭建豐富的絕緣材料電性能測試平臺，可承接漏電起痕、電壓擊穿、表面體積電阻率、介電溫譜等多項測試業(yè)務(wù)，面向新材料企業(yè)、科研機構(gòu)提供上機實測、來樣檢測服務(wù)。未來華測儀器將持續(xù)發(fā)揮自研檢測裝備優(yōu)勢，以 “設(shè)備 + 測試技術(shù)服務(wù)"，助力國內(nèi)電工電子材料研發(fā)與產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)化。