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室溫~1100℃塞貝克系數與電阻率同步測試：HC-RD-1100熱電材料綜合表征方案發布時間：2026-09-22

室溫~1100℃塞貝克系數與電阻率同步測試：HC-RD-1100熱電材料綜合表征方案HC-RD-1100塞貝克系數電阻測試儀是面向熱電材料研發領域的綜合性能測試設備，可同步完成樣品塞貝克系數與電阻率兩項關鍵熱電參數的測試工作，測試溫度覆蓋室溫~1100℃，適配高溫熱電陶瓷、功能半...

詳情

2020
9-2

壓電振子參數的原理
機械因數Qm和機電耦合系數K是描述壓電振子的兩個主要參數。Qm表征壓電體諧振時，因克服內摩擦而消耗的能量。機電耦合系數K是衡量壓電性強弱的重要物理量，設計器件時，它是決定帶寬的重要因素。機電耦合系數雖然是無量綱的物理量，但是由于壓電振子機械...
2020
9-2

熱釋電系數的測試
熱釋電系數可用靜態法、動態法和積分電荷法測試，其中積分電荷法得到廣泛應用。圖4.5-32為積分電荷法測試原理圖(GB/T3389.8-1986)。該方法通過測量在電容器上積累的熱釋電電荷，測定剩余極化隨溫度的變化。使用靜電計測得積分電容兩端...
2020
9-1

熱敏效應及應用（二）
PTC熱敏陶瓷1950年荷蘭Hayman等人，在BaTiO3材料中摻入微量元素，如Sb，La，Sm,Gd,Ho等，其常溫電阻率下降到10-2~104cm。與此同時當溫度超過材料的居里溫度，在幾十度溫度范圍內，其電阻率增大4~10個數量級，即...
2020
9-1

熱敏效應及應用（一）
半導體的導電，主要是由電子和空穴造成的。溫度增加，使電子動能增大，造成晶體中自由電子和空穴數目增加，因而使電導率升高。通常情況下電導率與溫度的關系為電阻率與溫度的關系為式中，B為與材料有關的常數，表示材料的電導活化能。某些材料的B值很大，它...
2020
9-1

半導體導電性的敏感效應
半導體的能帶結構如圖4.2-23所示，下面是已被價電子占滿的允帶，中間為禁帶，上面是空帶。因此，在外電場作用下不能導電，但是這是零度時的情況。當外界條件發生變化時，例如溫度升高和有光照射時，滿帶中有少量電子有可能被激發到上面的空帶中去，在外...
2020
9-1

抗電強度的測量與應用
抗電強度是絕緣材料的一個重要指標，因其數值受多種因素影響，為便于比較，必須在特定的條件下進行。GB/T1408.1-1999規定了固體電工材料工頻擊穿電壓、擊穿場強和耐電壓的實驗方法。對試樣的尺寸、電極形狀、加壓方式等都作了規定，其中擊穿電...

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