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半導體封裝材料測試系統

電場介電損耗，漏電流測試系統 TSDC測試系統高低溫絕緣電阻測試系統真空探針臺

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：5794

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統華測儀器通過多年研究開發了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽干擾信號的循環熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛污染。
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HC-TSDC環氧塑封料TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSDC

瀏覽量：5084

環氧塑封料TSDC測試系統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC測試系統

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSC

瀏覽量：2392

半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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SIR-450半導體寬溫絕緣電阻測試系統

更新時間：2026-06-09

型號：SIR-450

瀏覽量：385

華測儀器SIR-450半導體寬溫絕緣電阻測試系統采用Huacepro智能軟件，符合功能材料的各項測試需求，具備穩定性與操作防護性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復。
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SIR-450半導體材料高低溫絕緣電阻率測試系統

更新時間：2026-06-09

型號：SIR-450

瀏覽量：428

華測儀器SIR-450半導體材料高低溫絕緣電阻率測試系統環氧塑封料（EMC）對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用，設備主要用于預測EMC的HTRB性能。
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SIR-450寬溫半導體絕緣性能測試設備

更新時間：2026-06-09

型號：SIR-450

瀏覽量：407

華測儀器SIR-450寬溫半導體絕緣性能測試設備用于預測EMC的HTRB性能，環氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
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Huace-TSDC熱激勵去極化電流測試系統

更新時間：2026-05-07

型號：Huace-TSDC

瀏覽量：823

華測儀器Huace-TSDC熱激勵去極化電流測試系統，TSDC是一種研究電荷存儲特性的試驗技術，用于確定初始電荷和捕獲電荷的活化能以及弛豫。
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SIR-450半導體材料寬溫域絕緣電阻測試系統

更新時間：2026-04-15

型號：SIR-450

瀏覽量：722

華測儀器SIR-450半導體材料寬溫域絕緣電阻測試系統在電子產品中，電容器、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗，以評估其性能和可靠性。
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