,,

當前位置：首頁 > 技術文章

Huace-1200G 真空晶圓退火爐：高真空下半導體晶圓高溫熱處理解決方案發(fā)布時間：2026-09-18

Huace-1200G真空晶圓退火爐：高真空下半導體晶圓高溫熱處理解決方案華測儀器Huace-1200G真空晶圓退火爐，是為半導體晶圓高溫熱處理工藝而設計，設備可在高真空密閉腔體內(nèi)完成退火、回火、晶化等熱處理工序，可減少樣品在高溫環(huán)境下發(fā)生氧化、表面污染等問題，保障材料處理后的電...

詳情

2026
8-13

HCRD-300L 電弱點試驗儀：卷狀薄膜材料連續(xù)檢測方案
高分子絕緣薄膜生產(chǎn)過程中形成的雜質(zhì)、局部薄化等微觀問題，是影響高壓工況下局部電場畸變、介質(zhì)擊穿與終端產(chǎn)品失效的關鍵誘因。華測儀器HCRD-300L系列電弱點試驗儀面向電容薄膜、鋰電池隔膜等卷材質(zhì)檢需求，實現(xiàn)整卷卷材不間斷連續(xù)檢測，試樣無需提...
2026
8-12

HCMP 多通道介電電阻測試模塊：多通道并行測試解決方案
華測儀器HCMP多通道介電電阻測試模塊，標配10路單獨測試通道，同時支持通道數(shù)量定制擴容，可同步開展多組試樣平行對照試驗，適合長期電熱老化試驗配套在線監(jiān)測，完成多試樣同步比對測試。模塊搭載高速光耦繼電器，通道切換時間低至1ms；通道之間絕緣...
2026
8-11

固體絕緣材料耐漏電性能檢測：HCLD-2 試驗儀在 CTI 與 PTI 測試中的應用
華測儀器HCLD-2低壓漏電起痕試驗儀是為固體絕緣材料耐漏電起痕性能檢測而設計，可準確測定材料相比電痕化指數(shù)（CTI）與耐電痕化指數(shù)（PTI），普遍應用電工塑膠、絕緣復合材料、電器零部件等材料性能評估。設備搭載濾波、隔離、穩(wěn)壓三重變壓器架構(gòu)...
2026
8-10

矩陣式50點電極法測試系統(tǒng)｜絕緣薄膜耐壓擊穿檢測方案
華測儀器50點電極法測試系統(tǒng)采用矩陣式50組單獨測試電極陣列設計，電極排布科學合理，保障測試區(qū)域電場分布均勻一致，設備支持一鍵自動化流程執(zhí)行，可批量同步完成50個點位的耐壓、擊穿性能測試，同時兼容單點單獨測試模式，靈活滿足大批量篩查與單點準...
2026
8-7

HCDH4 耐電弧試驗儀：賦能固體絕緣材料耐電弧性能檢測
華測儀器HCDH-4耐電弧試驗儀，是為多種固體絕緣材料開展耐電弧性能檢測而設計，可模擬高壓電弧作用工況，評估絕緣材料在高壓電弧灼燒下的耐受能力，普遍應用于電工絕緣材料、塑膠、復合材料等樣品的耐電弧性能評價試驗。整機配置可視化狀態(tài)指示燈帶，設...
2026
8-6

半導體寬溫絕緣電阻測試系統(tǒng)的高低溫試驗操作要點
半導體器件的絕緣電阻是衡量芯片封裝、介質(zhì)層、鈍化層絕緣可靠性的核心指標，直接決定器件在極端溫度工況下的耐壓性能、漏電控制與長期服役穩(wěn)定性。半導體寬溫絕緣電阻測試系統(tǒng)集成高低溫溫箱與高精度絕緣測試單元，可模擬-40℃～125℃全溫域工況，完成...

共 2299 條記錄，當前 8 / 384 頁首頁上一頁下一頁末頁跳轉(zhuǎn)到第頁