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產品分類
Product Category詳細介紹
| 品牌 | 華測儀器 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
華測儀器Huace-1450G半導體晶圓真空熱處理平臺
價格僅供參考，如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例，歡迎致電我司技術工程師
Huace-1450G半導體晶圓真空熱處理平臺由華測儀器生產，是在真空環境下，對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備，主要用于消除應力、優化材料結構、增加電學性能。華測儀器經過多年研發，推出了采用高準度、高反射率拋物面搭配高性能加熱源的解決方案，在升降溫過程中仍能保持穩定均勻的溫度場，可實現寬范圍均熱區、高速加熱與高速降溫。樣品由石英管保護，無氣氛污染，更適合半導體工藝使用。
產品參數
產品型號：Huace-1450G
產品尺寸：6寸晶圓或150 x 150mm產品
溫度范圍：RT ~ 1450°C
升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）
＜25℃/s（SiC載盤）
溫度均勻度：±5 °C ≤ 500 ℃
±1 % > 500 ℃
溫度控制重復性：±1 °C
溫控方式：PID 溫控
應用領域
電子材料
半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)；
熱源薄膜形成；
激活離子注入后；
硅化物的形成；
陶瓷與無機材料
半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速降溫)；
陶瓷基板退火爐；
玻璃基板退火爐；
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