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Product Category詳細介紹
| 品牌 | 華測儀器 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
華測儀器Huace-1200G真空單片晶圓退火處理系統
價格僅供參考,如需獲取更詳盡的產品技術規格書、定制方案或應用案例,歡迎致電我司技術工程師
Huace-1200G真空單片晶圓退火處理系統由華測儀器生產,是在真空環境下,對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備,主要用于消除應力、優化材料結構、增加電學性能。設備的反射鏡采用高準度曲率設計,通過五軸加工系統制造,以維持更高的反射效率。反射鏡主要分為圓形和拋物線型兩種,可滿足不同材料在不同溫度控制條件下的測試需求。
產品優勢
高速加熱與降溫方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統,增設氣體降溫裝置,可實現快速冷卻。
溫度高準度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用,可以準確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外,降溫速度和保持在不同溫度下可提供高準度
不同環境下的加熱與降溫
加熱/降溫可用真空、氣氛環境、低溫(高純度性氣體 靜態或流動)操作簡單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳到加熱/ 降溫室。
產品參數
產品型號:Huace-1200G
產品尺寸:6寸晶圓或150 x 150mm產品
溫度范圍:RT~1200°C
升溫速度:<25℃/s(SiC載盤)
溫度均勻度:±5 °C ≤ 500 ℃
溫度控制重復性:±1 °C
溫控方式:PID 溫控

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